Samsung, Japonya'da ileri çip paketleme araştırmaları için 280 milyon dolar yatırım yapacak

Güney Koreli şirket Samsung Electronics, Japonya'da ileri çip paketleme araştırmaları için kuracağı tesise beş yıl içinde yaklaşık 40 milyar yen (280 milyon dolar) yatırım yapacak.

Japonya Sanayi Bakanlığı, yerli çip üretiminin yeniden canlandırılmasının desteklenmesi amacıyla Samsung'a 20 milyar yen değerinde sübvansiyon sağlayacağını açıkladı.

Çip üreticisi, gelişmiş çip paketleme departmanını geçen yıl güçlendirmeye başladı. Şirketler, genel çip performansını artırmak için bileşenleri tek bir pakette toplamayı içeren gelişmiş paketleme teknikleri geliştiriyor.

Samsung'un Çip İşletmesi Başkanı Kyung Kye-hyun, Japonya'daki tesisin Samsung'un çip konusundaki liderliğini güçlendirmesine ve Yokohama merkezli ambalajla ilgili şirketlerle ortaklık kurmasına olanak tanıyacağını söyledi.

Kaynak: Ticaret Bakanlığı Bülteni